
2026 年萨南德工场将完成数千万颗芯片的封装测试,2027 年产能将升迁至数亿颗。
好意思光晓谕其位于印度古吉拉特邦萨南德的半体封装测试工场施伸开业。这座工场将把好意思光群众制造收集分娩的端 DRAM 与 NAND 晶圆,加工成制品存储产物。
萨南德工场期格局投产后,洁净室面积将过 50 万平英尺,成为群众面积大的单层封装测试洁净室之。该工场将业绩群众客户,以粗野由东说念主工智能驱动、抓续增长的群众存储产物需求。该工场由好意思光与印度政府作伙伴共同投资约 27.5 亿好意思元设置,旨在升迁印度的半体制造才略。
好意思光科技总裁兼实验官桑杰・梅赫罗特拉默示:"对好意思光和印度闹热发展的半体产业而言,这王人是个值得自爱的时候。这座具有始创真义的工场是印度境内座同类封装测试基地,有助于构建支撑群众东说念主工智能经济的韧产业生态。咱们诚心感谢印度中央政府、古吉拉特邦政府及悉数作的坚韧支抓,让这效果得以完毕。"
萨南德工场已取得 ISO 9001:2015 认证,并已启动交易化分娩。为庆祝工场施伸开业,好意思光将批印度原土制造的内存模组托付给戴尔科技,用于其面向印度市集分娩的条记本电脑。好意思光瞻望,2026 年萨南德工场将完成数千万颗芯片的封装测试,2027 年产能将升迁至数亿颗。这次在印度推广传统封装测试业务,与好意思光盘算推算在好意思国发展的制造与封装才略变成互补眉山钢绞线价格表,最初强化了公司的群众封装测试收集。
印度电子和信息本事部部长阿什维尼・瓦什瑙默示:"好意思光萨南德半体工场的落成,美艳着印度施伸开启原土商用半体芯片分娩,这是个历史里程碑。"他默示,这是朝着构建真正、韧、自主的半体生态系统迈出的决定步。印度正从芯片耗尽国,转型为群众半体制造与改进中心。
此外,好意思光正为印度培养下代半体东说念主才,以支撑其在印业务运营。通过与 PDEU、Namtech、印度国内顶校及政府技巧发展格局作,好意思光支抓 STEM 评释、业技巧培训、制造业东说念主才储备,并动社区格局,包括面向当地的数字与东说念主工智能教授评释。
如今正处于存储周期,2026 年季 AI 与数据中心需求抓续加重群众存储器供需失衡,原厂议价才略有增减,TrendForce 据此上修季 DRAM、NAND Flash 各产物价钱季成长幅度,预估合座 Conventional DRAM 约价将从月初公布的季增 55-60,改为高涨 90-95,NAND Flash 约价则从季增 33-38 上调至 55-60,而且不排斥仍有最初上修空间。
好意思光此前在财报会议上显现,2026 年(日积年)全年带宽内存(HBM)的供应量已就价钱和数目与客户达成公约,沿途售罄;而且,预应力钢绞线公司还瞻望 HBM 总潜在市集(TAM)将在 2028 年将达到 1000 亿好意思元(2025 年为 350 亿好意思元),较此前交流提前两年。
而在供应面,好意思光惩办层默示,"中期来看,咱们仅能粗野部分重要客户约 50 至三分之二的需求。"在这种配景下,咱们看到过问 2026 年,好意思光在产能推广面有多个作为。
本年 1 月,好意思光晓谕与力积电签署作意向书,将以 18 亿好意思元收购力积电位于台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂(不含分娩相关机器开导),其中包含了座面积达 30 万平英尺的 300mm 晶圆洁净室,同期双将建立长久的 DRAM 封装代工关系,好意思光将协助力积电在新竹 P3 工场最初升迁现存 DRAM 工艺本事。这次来回有益于好意思光升迁制程 DRAM 产能,并升迁力积电的纯熟制程 DRAM 供应,瞻望能升迁 2027 年群众 DRAM 供应量。
手机号码:13302071130同月,好意思光位于新加坡现存 NAND 闪存制造园区内的晶圆制造厂施展破土动工,盘算推算将来十年投资约 240 亿好意思元(约东说念主民币 1,670 亿元),瞻望 2028 年下半年投产。据悉,该工场将成为新加坡座双层晶圆制造工场,建成后将提供约 70 万平英尺的尘室空间,将有助于好意思光粗野由东说念主工智能和数据驱动愚弄马上推广所带动的对 NAND 闪存不绝增长的市集需求。
好意思光在好意思国纽约州奥农达加县投资 1000 亿好意思元的存储芯片制造综体,也在本年施展动工。该格局筹画多设置四座晶圆厂,将成为好意思国领域大的半体制造基地,瞻望 2030 年运行投产,并在 2030 年代耐心升迁产能。把柄此前筹画,好意思光将在好意思国投资 2000 亿好意思元进行合座推广,其中包括在达荷州新建两座产能晶圆厂、对弗吉尼亚州现存晶圆厂进行扩建与当代化校正、布局带宽内存(HBM)封装才略,以及开展研发职责。好意思光的想法是完毕 40 动态就地存取存储器(DRAM)在好意思邦原土分娩。
此外,好意思光之前还晓谕将在日本广岛投资 96 亿好意思元设置座门分娩 HBM 芯片的新工场。该工场将设于好意思光现存的广岛厂区内,瞻望于2026 年 5 月动工,并于 2028 年傍边运行出货 HBM 芯片。
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